sábado, 12 de diciembre de 2015

MEMORIA RAM

Funciones:
La memoria principal o RAM (Random Access Memory, Memoria de Acceso Aleatorio) es donde el computador guarda los datos que está utilizando en el momento presente. El almacenamiento es considerado temporal por que los datos y programas permanecen en ella mientras que la computadora este encendida o no sea reiniciada.

Lo forman, el disco duro, la memoria RAM, la cache interna del procesador y los registros
Parámetros que la identifican:

  •  Capacidad: A día de hoy, la memoria es la DDR3. Tras una transición larga, propiciada también por la integración de controladores de memoria en los procesadores, DDR2 se ha quedado solo para equipos antiguos, mientras que DDR3 ha ido extendiéndose tanto en portátiles como en equipos de sobremesa y netbooks. La bajada de los precios ha sido notable también, con gangas de hasta 10 euros por Gbyte, o menos.
  • Velocidad: Para velocidades extremas de memoria se pueden alcanzar hasta 60 euros por Gbyte, para memorias DDR3-2.300.
  • Latencia:  Es frecuente caracterizar la memoria, además de por la velocidad en MHz, por la latencia. Se suelen dar cuatro valores (tCAStRCDtRP y tRAS), agrupados tal que así: CL7-7-7-20. El valor más representativo para cuantificar la latencia es el primero (CL).  Esta latencia se da en ciclos de reloj, pero la verdadera medida se da ennanosegundos (ns), y para calcular ese valor se usa la fórmula: (CAS/Frecuencia (MHz))x1.000=Latencia(ns).
  • Formato físico: SIMM, DIMM, DDR, DDR2, DDR3 y RIMM.
  • Precios: Los precios oscilan desde las más baratas (16, 15, 12 euros) a elevados precios, depende su funcionalidad. 
Niveles de memoria caché del microprocesador:
En el caso de los microprocesadores, estos integran de 1 a 3 tipos de memoria caché denominadas L1, L2 y L3, que significan (“Level X“) ó traducido es nivel 1, nivel 2 y nivel 3.
     + Memoria L1: se encuentra integrada dentro de los circuitos del microprocesador y eso la hace más cara y más complicado en el diseño, pero también mucho más eficiente por su cercanía al microprocesador, ya que funciona a la misma velocidad que él. Esta a su vez se subdivide en 2 partes.
L1 DC: (“Level 1 date cache“): se encarga de almacenar datos usados frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlos, inmediatamente los utiliza, por lo que se agilizan los procesos.
L1 IC: (“Level 1 instruction cache“): se encarga de almacenar instrucciones usadas frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlas, inmediatamente las recupera, por lo que se agilizan los procesos.
     + Memoria L2: esta anteriormente se encontraba en tarjetas de memoria, para ser insertada en una ranura especial de la tarjeta principal (Motherboard) y funciona a la velocidad de trabajo de la misma. Pueden contar con una capacidad de almacenamiento Caché de 8 MB, 9 MB en procesadores AMD® e Intel® y hasta 12 MB en procesadores Intel®.
     + Memoria L3: esta memoria es un tercer nivel que utilizaron primero los procesadores de la firma AMD® y posteriormente Intel®. 
Función de la memoria ROM-BIOS:   El propósito fundamental del BIOS es iniciar y probar el hardware del sistema y cargar un gestor de arranque o un sistema operativo de un dispositivo de almacenamiento de datos
Además, el BIOS provee una capa de abstracción para el hardware, por ejemplo, que consiste en una vía para los programas de aplicaciones y los sistemas operativos interactúen con el teclado, el monitor y otros dispositivos de entrada/salida. 
  • La información contenida en  RAM-CMOS es usada por la BIOS durante el arranque del ordenador para establecer la configuración del sistema
Memoria Ram en la placa GA-H81M-S1

  • 2 x 1.5V DDR3 DIMM que admiten hasta 16 GB de memoria del sistema


  • * Debido a una limitación del sistema operativo Windows de 32 bits, cuando hay instalados más de 4 GB de memoria física, el tamaño real de la memoria que muestra el sistema operativo puede ser menor que el tamaño de la memoria física instalada.
  • Arquitectura de memoria Dual Channel
  • Support for DDR3 1600/1333 MHz memory modules
  • Soporte para módulos de memoria no ECC
  • Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP).
  • Comparación de caché del los  micros  INTEL PENTIUM G3250 y INTEL i3-4170:

    • Caché INTEL PENTIUM G3250: 3M Cache, 3.20 GHz 



    • Caché INTEL i3·-4170: 3M Cache, 3.70 GHz
       
    ¿QUÉ ES LA MEMORIA RAM?



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